华硕ROG掌机X发布：内存达到24GB，BB电子性能全面升级

ROG掌机X搭载AMD Ryzen Z1 Extreme处理器，采用Zen 4+RDNA 3架构，CPU配备8核心16线程，16MB L3缓存，最高单核加速频率达5.1 GHz。GPU方面，拥有12个CU，提供8.6 TFLOPS的图形处理性能，支持AV1编码加速、AMD FSR和RSR超分辨率技术，以及AFMF帧生成技术。

在内存与存储方面，ROG掌机X从16GB LPDDR5-6400升级至24GB LPDDR5X-7500，容量增加50%，速度显著提升，确保数据处理迅捷。存储升级至M.2 2280 PCIe 4.0 SSD，容量达1TB，轻松满足海量游戏与数据需求。电池容量增至80Wh，大幅延长续航时间，使BB电子游戏玩家能够长时间享受BBIN游戏试玩乐趣。

为提升操控体验，华硕设计了全新摇杆模组，使用寿命提升至500万次，弹簧手感经过精心调校，操作更为紧致有力。D-Pad十字键的更新提升了反馈清晰度，确保每次操作准确无误。

在散热方面，ROG掌机X采用冰川散热架构掌机增强版，双液态轴承风扇与优化直立热管、三出风口及全新内吹设计相结合，构建高效散热系统，有效提升内部气流循环，确保在高负荷下持续稳定性能。

接口配置丰富，包括两个USB-C接口，其中一个支持USB4标准，另一个为USB 3.2 Gen2，均兼容PD 3.0快速充电与DP 1.4高清显示输出，提供广泛的连接与扩展选择。