华硕ROG掌机X发布:内存达到24GB,BB电子性能全面升级
ROG掌机X搭载AMD Ryzen Z1 Extreme处理器,采用Zen 4+RDNA 3架构,CPU配备8核心16线程,16MB L3缓存,最高单核加速频率达5.1 GHz。GPU方面,拥有12个CU,提供8.6 TFLOPS的图形处理性能,支持AV1编码加速、AMD FSR和RSR超分辨率技术,以及AFMF帧生成技术。

在内存与存储方面,ROG掌机X从16GB LPDDR5-6400升级至24GB LPDDR5X-7500,容量增加50%,速度显著提升,确保数据处理迅捷。存储升级至M.2 2280 PCIe 4.0 SSD,容量达1TB,轻松满足海量游戏与数据需求。电池容量增至80Wh,大幅延长续航时间,使BB电子游戏玩家能够长时间享受BBIN游戏试玩乐趣。
为提升操控体验,华硕设计了全新摇杆模组,使用寿命提升至500万次,弹簧手感经过精心调校,操作更为紧致有力。D-Pad十字键的更新提升了反馈清晰度,确保每次操作准确无误。
在散热方面,ROG掌机X采用冰川散热架构掌机增强版,双液态轴承风扇与优化直立热管、三出风口及全新内吹设计相结合,构建高效散热系统,有效提升内部气流循环,确保在高负荷下持续稳定性能。
接口配置丰富,包括两个USB-C接口,其中一个支持USB4标准,另一个为USB 3.2 Gen2,均兼容PD 3.0快速充电与DP 1.4高清显示输出,提供广泛的连接与扩展选择。
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